近日，美国半导体设备及材料协会(SEMI)6月9日的一篇报道称，由于IC(集成电路)需求迅速增加，中国将在今后4年中(至2008年)建造20个新的半导体工厂。

　　国内各种媒体纷纷转载报道，国人也备受鼓舞。然而，从市场需求及资金来源等仔细分析，我觉得可能性不大。

　　事实上，SEMI这一预测与另一个国际著名半导体产业研究机构iSuppli的预测差距非常大。6月14日，iSuppli在“电子新闻”的“中国代工业将面临缓慢增长”一文中声称，如果以10.3%的年平均增长率(CA-GR)来计算，中国2008年IC代工业销售额将为33.6亿美元，与2004年的23.1亿美元相比，之间差值约为14.5亿美元。假设这一部分增量全部由新建芯片生产线来完成(实际上现有的芯片生产线也有一个扩容能力)，顶多只需要7条8英寸生产线便能实现产能。

　　另一方面，中国半导体产业发展的主要瓶颈——资金则更将让20个工厂的目标成为幻影。

　　通常认为，如果建一条8英寸新芯片生产线，月产能力2万~3万片，至少投资10亿美元。如果采用旧设备，资金量可减为1.5亿美元。相对于建一条6英寸芯片生产线(肯定是旧设备)，投资至少也需要3000万美元。如果是12英寸芯片生产线，投资要在15亿美元以上。

　　资金从何而来？通常的方式是，国家入股，银行借贷及IPO上市。依中国目前的状况来看，国家入股的可能性小，所以更大可能性在于银行借贷及IPO。

　　IPO是国际上高新科技产业资金来源的主要渠道，绝大多数国外半导体大厂正是依靠这一渠道而获得成长的。但中国有其特殊性。尽管部分企业能够较为容易地在内地A股上市，但融资额太少，仅1亿~2亿元人民币，可谓杯水车薪。如到香港特区或美国等上市，则难度较大。而且，一些经济社会对内地的半导体产业还很不了解，从已经上市的中芯公司与无锡上华的股票表现来说，股价一直低迷，成交量也非常小。

　　而这也是华虹NEC，上海先进等国内其他著名半导体公司持续观望的真正理由。

　　此外，即便上市公司能够顺利融到所需资金，也未必能够支撑久远。因为，比融资更为重要的是，企业如何实现持续赢利，并给予投资者合理回报。

　　至于银行借贷，除了目前利率极高之外(一般为4.5%左右)，贷款也极难拿到。国内银行自身正在酝酿上市，对于风险的考虑远比以往谨慎。而对国外银行来说，中国半导体公司似乎还未曾获得过它们的贷款。以中芯为例，半年过去了，美国进出口银行至今仍未解除对其贷款计划的无限期搁置。

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