日前见到两条消息，一个说中芯国际正在计划筹建封装测试厂，另一个是美国IDC的预言，说目前中国有约130家fabless公司，五年之后仅仅只有5%能存活。

　　这里我不想评论预测的对与错，因为站在不同角度发表五年之后的预测，其中间变化甚多，将来修正也是正常的，至多反映fabless生存不易，给大家敲个警钟也不是坏事。令人感觉到惊奇的倒是中芯国际也想建封装测试工厂，不免让人产生很多联想。

　　中芯国际于2000年10月动土兴建，此时全球第七次半导体产业循环周期的高潮刚过，市场供求关系己明显逆转，全球半导体工业呈下降态势，这时中芯国际却反其道而行之。结果是公司仅运行了三年半(从建厂时间计起)时间就达到了季度盈利，并成功地在纳斯达克及香港上市。

　　该公司采取迅速的扩张策略，三年多时间内己在上海建成三条8英寸芯片生产线，收购了天津的摩托罗拉芯片生产线，又开始在北京建中国第一条12英寸芯片生产线。预测其硅片产能在2005年底时可达每月18.5万片，超过新加坡特许半导体。如此快的扩张速度在全球代工业中也是独此一家。

　　中芯国际的前进道路并不平坦，这也是意料之中的事。如果今天它只有每月3万片的能力或许麻烦事还不会那么多，正因为摆出一副决战的姿态，才遭到来自各方面的压力。中芯国际虽然是代工厂，但有其自己的掩模制造部门，如今又欲建封装测试厂，这在全球代工厂中并不多见。这样做可以完善产业链结构，更主要的是增加了竞争力。

　　在市场经济里，竞争是核心，差异化是竞争的结果，中国的半导体工业发展也一样。今天那么多芯片生产线上马，无论是新建或是旧线、8英寸还是6英寸，要想能生存下来，就不能仅仅按常规的思维模式来思考问题。摆在中国半导体工业面前的路，要么做大做强，要么做得有一定的特色，在某一种工艺技术或者某一类产品甚至服务方面有与众不同的特点。

　　谁都懂得扩张策略带来的好处，总体上能降低每个硅片的成本及增加抵抗市场变化的能力。但是风险也大，鱼与熊掌总不可都得。所以采用扩张策略，大部分人是不敢冒此风险的，只有极少数真正的企业家才有此魄力，中芯国际就是其中之一。

　　实际上许多情况是逼出来的。对芯片代工厂来说，如果没有掩模制造部门，发达国家就可能通过控制高精度的掩模进口或者其它常用方法拖延发放出口许可证的时间，晚你6个月，客户早就跑掉了。因此只有掌握在自己手中，才有把握自主安排工作的进程，所以中芯国际没有掩模制造是无法想象的。

　　今天它欲自建封测厂也是一个高招，全球其它代工厂几乎无此先例。缘由很简单，到SOC芯片时封测也是难关；再有中国国内需求的芯片日益增多，总不能芯片加工出来，都先送至国外封装之后再运回中国，周期与成本都不合算；此外还能吸引众多的大厂如Renesas、Hynix、TI等从turn-key角度考虑愿意给你代工，直到器件完成，至少能方便满足客户在中国市场的需求。对于中芯国际而言，它不但是代工厂，更有掩模加工及封装测试的基地，自身形成了完整的半导体产业链。这也是差异化，增加了在全球范围的竞争能力。

　　从中国半导体工业的产业链角度考虑，在设计、芯片制造加工及封装中，无可非议封装的优势相对更大，与国际先进水平差距最小，而且全球半导体产业链中封装部分的转移还会加速，所以全球最著名的IDM大厂几乎都将封装测试厂转移到中国来，表明封装测试的需求，包括其支持产业都有庞大的市场。在这样的形势下，如果中国再加一把劲，把集中在芯片生产线建设的资金挪出三分之一在封装测试方面，能否在中国创造出一个全球封装测试业的亮点呢？

　　中国半导体工业的发展应有所侧重，大家常说要“有所为有所不为”，因此发展策略的重点值得业内人士共同关注与探讨。

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