近年来中国内地半导体工业的发展速度，是以往任何时期都无法比拟的。但是产业结构尚不合理，设计能力低及芯片制造部分比例小。其他支持产业，如化学试剂及材料等几乎主要依靠进口。为此，许多有识之士表示了各种看法，其中对于我国台湾省半导体工业的发展十分关注。本文比较了两岸之间的差距，旨在为中国半导体工业的下一步发展提供借鉴。

两岸半导体工业比较

产业总水平

　　纵观我国台湾省半导体工业，目前已处在较高水平，在全球半导体产业链中已占有举足轻重的地位。在2000年时，芯片制造业的产值就超过100亿美元；其专业代工量连续数年排名第一，约占全球的70%左右；封装业占全球的30%；IC设计业仅次于美国，居第二位。

芯片制造业

　　台湾芯片制造业在2002年及2003年的营业额分别为109.4亿美元及133.1亿美元。

关于祖国内地(以下简称内地)半导体工业发展情况，仅摘录部分数据：

　　1.上海半导体行业协会常务副秘书长赵建忠，在“集成电路应用”(2004/01)中，统计2002年内地芯片制造业的产值为48.5亿元，合5.87亿美元。

　　2.在2004年1月13日美国工业策略年会上，美国著名撰稿人MarkLapedus讲到内地的半导体工业时认为，2003年内地的芯片产值为12亿美元。

　　3.据已公布的部分数据，如SMIC为3.65亿美元，HHNEC为2.1亿美元及Grace为1.25亿美元等，汇总起来在2003年内地芯片制造业的产值为12亿美元，仅相当于台湾1993年时的水平。

IC设计业

　　台湾的IC设计业在全球仅次于美国。据2001年的统计，台湾己有IC设计公司180家及掩模制造厂5家。自2002年来的产值如下表。

　　以2001年的数据为例，180家IC设计公司，产值为36.4亿美元，平均每个设计公司的产值为200万美元。

　　另据报道，2001年全球IC设计公司排名前20位中，台湾占4家，其中VIA为10亿美元，排名第4位；MediaTek为4.5亿美元，排名第8位；Realtek为2.1亿美元，排名第18位及Sunplus为1.97亿美元，居第20位。

　　从2000年及2001年台湾IC设计公司排名中可看到，排在前10名的公司营收几乎都超过1亿美元。

　　如果要作比较，内地差距实在太大。至今内地年销售额超过1亿元人民币的IC设计公司仅7家。2002年时内地IC设计业的总产值为30亿元，合3.64亿美元。

　　所以在IC设计业，两者之间的差距要更大一些，尤其当IC设计更趋向于SOC等时，IP技术是内地难以跨越的最大障碍。

封装业
　　台湾半导体工业的起步，也是从后道封装开始。内地似乎在这一点上有相似之处。

　　两岸在封装业间的比较，有共同之处，水平相当。目前内地每年封装业的产值也在30亿美元左右，但是内地的潜力更大，未来一定会超过台湾。

　　这是因为随着全球半导体产业链向内地转移，全球顶级的封装大厂及芯片制造厂几乎都陆续将封装部分移至内地；加上内地具有劳动力素质高、价廉及优惠的投资政策等优势。

　　但是，内地的半导体封装业，目前仍以分立器件为主，占85%，而集成电路的封装才占15%。

“代工”及DRAM

　　台湾是全球“代工”业的始创者。在全球代工业排名中，台湾双雄TSMC及UMC一直是第一位和第二位。

　　代工及DRAM是台湾半导体工业的两个支柱。在2002年台湾10大半导体厂排名中，有Winbond、Nanya及ProMos是DRAM专业生产厂。

　　另外，台湾新建的12英寸生产线共计9条，其中5条为代工、4条为DRAM。可见DRAM的产能还将大幅上升。

　　在全球2003年DRAM市场排名前10名中，台湾占4名。分别是Nanya为8.1亿美元、ProMos为7.25亿美元、Powerchip为4.27亿美元及Winbond为3.57亿美元。台湾2003年DRAM的产值总共为24亿美元，占全球市场份额的14.2%。

　　DRAM技术竞争太激烈，扩容有难度。由于工艺要求不一样，通常对于非DRAM产品，无论是扩容或者新建都会考虑用旧设备或者旧的生产线，但DRAM一条生产线很难同时兼容两种产品。在兴建新厂及折旧的巨大资金压力下，DRAM的产能增加是十分不易的。

　　近年来，内地的半导体工业发展也异常迅速，差不多以30%的速度在增长。据不完全统计，至2005年底，内地至少将拥有12英寸线1条、8英寸线8条及6英寸线近20条，此外还有4英寸及5英寸线若干条。硅片总产能将达每月52万片，约占当时的全球硅片总产能的5.3%。

　　内地芯片生产线中绝大部分都做代工，这又是和台湾十分相似。尽管全球代工市场看好，估计至2007年时，年平均增长率可达24%。预计台湾的12英寸生产线的产能，由2003年时的每月5.75万片，将扩大至2005年时的12.8万片。

　　由此可以推断，台湾无论代工或者DRAM的产能都会大幅增加。而内地至今还没有一家DRAM的专业生产厂，仅是在代工生产线中为客户加工DRAM产品。如上海的SMIC为Infineon及Elpida等加工DRAM产品。

　　综上所述，DRAM的生产非常垄断化，加上技术及硅片尺寸更新速度快，以内地现有的条件，是否能加入DRAM的全球战事，值得业界商榷。

差距及缘由

　　以目前已有的数据比较，内地与台湾在半导体工业中的总体差距为10年左右。具体到IC设计业可能差距更大一点，芯片制造业的差距可能不到10年。尤其是SMIC封装业目前已相差不多，将来内地肯定能超过台湾而居世界首位。

　　实际上，从半导体工业发展的历程看，在起步时双方差不多。台湾在1980年由工研院电子所衍生的联华电子公司(UMC)是第一家IC制造公司，采用4英寸硅片。一直到1987年才开始有台积电(TSMC)，采用6英寸硅片。相比内地在1980年时，也有无锡华晶从日本东芝引进的4英寸生产线。只是在近20年期间，双方差距才拉开。

　　除了众所周知的原因外，造成差距主要还有如下因素：

1.美国的技术封锁。

2.台湾有良好的融资环境。

　　一个十分重要的观点是，芯片产业，即便如台湾那样，如果单纯计算投资回报率也都是负的。但是台湾半导体每年仍是持续大力度的投入。钱从何来？股市融资。著名的美国费城半导体指数，系由16家重要半导体厂商股价组成，涵盖设计、芯片制造等各代表性厂商。8年来上涨近12倍。TSMC的股价在1990年末，每年的涨幅在200%。半导体企业要靠自有资金积累再发展，好像除了Intel(利润丰厚，但相信也是从股市融资)，再没有别家。

　　台湾IC公司，至2000年已经上市的有36家。其中TSMC及UMC两家自1996年以来，一直雄踞台湾股市的第一及第二。TSMC在1999年8月的市值达1兆台元，到2000年6月，市值已增大至1兆7000亿台元。

3.内地缺乏优秀的企业领军人物。

　　台湾称张忠谋为半导体教父，是他领导着台湾的代工业前进。真正的企业家一定是站得高，看得远。采用的策略一定会使一部分人起来反对，亦即肯定不会“人云亦云”，跟潮流走。台湾刚开始做代工业时，也是如此，代工技术至少比IDM大厂落后两代以上，人们首先担心市场在哪里以及如何来抗衡那些IDM大厂的夹击。台湾半导体工业采用的不是只要能勉强的活下来的保守方针，而是积极地逐步扩张及加大研发投入。台湾半导体工业通过近10年来的努力，今天才得以在全球屹立。如台湾的12英寸生产线有9条，全球第一，占30%以上；90纳米器件工艺的研发，包括生产也走在全球的首列。这一切，都与台湾有一大批能献身的企业家有关。

　　然而，内地目前的经济大环境也在不断地改善，半导体产业的发展势头令人可喜。尤其是中芯国际SMIC的发展，不可小视。因为SMIC采用的策略，也是独特的，采取了大部分人认为不可能的迅速扩张策略，加上有一位可以称为领军人物的张汝京先生，前景充满希望。

　　所以，尽管内地的半导体工业现在看来还很弱小，但是内地的发展空间大，变数还有许多。

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