我国半导体产业在高中低档都想争一席之地，除了承担经济的职能外，还要承担部分国家甚至民族的责任。作为顶级半导体工业的标志，12英寸芯片厂在北京已经诞生。有消息称，我国将可能再次上马一到两条12英寸生产线。

　　事实上，无论从资金、技术还是从我们一直言而必称的广阔市场来看，国内上马12英寸生产线则有些勉强。就投资强度来看，半导体产业一直俗称“吞金兽”，而事实也的确如此。

　　目前，建一条12英寸芯片生产线要投入20亿美元以上，而最为尴尬的是一旦上了12英寸生产线，就像上了“贼船”，必须不断跟踪半导体高端技术，不断投入大量的研发人员和资金。据了解，1997年全球第一条12英寸芯片生产线诞生以来，累计投资已高达200亿美元。如此庞大的资金投入，回报在哪儿？从投资回报率分析，在中国目前的条件下，8英寸新线都很难在短期内实现收支平衡，12英寸芯片生产线财务平衡点的周期则更加漫长。再加上“华圣纳”条约的控制，12英寸芯片生产线更可能成为一个掌握在别人手中的筹码。

　　除了资金，半导体产业发展的另外两个基本要素是技术与市场。中国半导体产业中，高端核心技术的缺失最为明显。1996年9月，由33个国家签署的“华圣纳”条约，对高技术向中国等国家的输出做出了严格控制。

　　在这种控制下，目前能向中国转移的芯片产业，主要是后端的封装与测试，当然也有部分旧的中低档芯片生产线。但在政策限制和市场竞争的双重考虑之下，英特尔、德州仪器等世界顶级大厂绝不会冒风险转移更为先进的生产线。

　　即使是封装测试业，发达国家在对华的技术转移中也留有戒心。比如，韩国现代半导体公司(Hynix)曾表示，在无锡只是兴建工厂，并不会把尖端产品的设计技术和工程开发技术带到中国。

　　因此，中国目前如上马12英寸芯片生产线，只能依靠自身力量，尤其是技术，或者是资金。起码现在，中国还没有足够的实力占领“中国市场”。在产业核心竞争力尤其是IC设计能力真正提升前，“中国市场”还只能为别人作嫁衣。

　　不切实际地追求12英寸芯片线，无论从财力及技术，包括市场等都十分勉强，风险实在太大，盲目上马这一项目，并不能从根本上促进我国半导体产业快速健康的发展。

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